Soldex Sn96.5 Ag3 0,5mm Kurşunsuz Lehim Teli 200 Gr

Soldex 0,5mm Kuruşunsuz Lehim Teli 200 Gr

Bilinen birçok kurşunsuz alaşım bir miktar gümüş içermektedir. Gümüş içeren alaşımlar, iyi bir elektriksel ve ısıl iletkenliğe sahip olduğu gibi birçok yaygın yüzey kaplamasının (PCB ped ve komponent yüzeyinde) en iyi şekilde lehimlenmesini sağlamaktadır.

Kalay (Sn) bazlı kurşunsuz alaşımlarda gümüşün varlığı, termal çevrim testlerinde ısıl yorgunluk direncini artırmaktadır. Belli oranlarda gümüş içeren çok geniş çapta kurşunlu ve kurşunsuz lehimler üzerinde araştırmalar yapıldı ve elektronik üretimde çok çeşitli uygulamalarda kullanıldı. Genel olarak SnAgCu bazlı kurşunsuz alaşımların şu avantajları bulunmaktadır:

* Düşük erime sıcaklığı,

* Hızlı lehimleme kabiliyeti (düşük erime sıcaklığı ve metalurjik olarak düşük yüzey gerilimi olmasından dolayı),

* Daha iyi termal yorgunluk dayanımı direnci,

* Ötektik SnBi alaşımların esnekliğini geliştirmesi (Granül yapının daha iyi olması etkisi),

* SnBİ alaşımlarda elektromigrasyonu azaltması.

Soldex 0,50mm Kuruşunsuz Lehim Teli 200 Gr Alaşım Oranı:

Alaşım Tipi   : %96,5 Sn(Kalay), %3 Ag(Gümüş) %0,5 Cu(Bakır)

Ergime Noktası: 211°C

Yoğunluk      : 7,33 g/ml

Tel Çapı      : 0,50mm